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　　5月24日消息，数码博主爆料，高通第二代骁龙8（骁龙8 Gen2，代号SM8550）能效比优于骁龙8、骁龙888、骁龙8+。

　　该博主还表示，对于Galaxy S23而言，三星没必要使用自家的Exynos处理器，它与高通骁龙之间的差距越来越大。

　　根据此前爆料的信息，高通第二代骁龙8同样由台积电代工，可能采用4nm工艺，它将在今年Q4登场，三星Galaxy S23系列、小米13系列（暂命名）可能会使用这颗芯片。

　　对比来看，骁龙8+ CPU功耗相比骁龙8降低了约30%，GPU功耗降低最高也有30%，平台整体的功耗相比骁龙8下降了15%左右。

　　倘若第二代骁龙8能做到比骁龙8+更加优秀的能效表现博鱼·(中国)官方网站登陆，那么这颗芯片有望成为高通骁龙8系的“年度神U”。

　　据悉，这款游戏本将采用一块全球独家的17英寸大屏，拥有16:10比例、2.5K分辨率、240Hz高刷新率，以及100%的sRGB色域。

　　目前，机械革命并未公布这款游戏本的名称与更多配置信息，但在宣传信息中，官方反复强调“研发的脚步从未停止”，并着重强调了半年这一时间点。

　　就在日前，机械革命还发布了一款水冷的旷世游戏本，最高采用了Intel 12代i9-12900H+RTX 3080Ti显卡的组合，放到现在也属于游戏本第一梯队。同时，由于其独特的外置分体水冷设计，在AIDA64+FurMark双烤下，游戏本能够实现CPU温度下降近20度、GPU降低超过25度的效果。

　　如果这款新机与旷世游戏本为同一定位，那么它很有可能会在采用性能更强的i9-12900HK处理器。

　　如今的手机SoC移动平台已经全线G依然有着不小的需求。日前博鱼·(中国)官方网站平台，联发科就为4G市场带来了一款新U——Helio G99。从编号上看，这似乎是联发科4G SoC的绝唱了。

　　Helio G99其实就是此前G96、G95的升级版，规格变化很小，至少目前看只是最高频率从2.05GHz提高到2.2GHz，加快了150MHz，其他都没什么变化。

　　网络方面，集成4G全球制式基带，支持最高LTE Cat.13，4G载波聚合，4G双卡双待，4x4 MIMO，256-QAM，还支持双频北斗、Wi-Fi 5、蓝牙5.2。

　　影像支持单个1.08亿像素摄像头，或者两个1600万像素摄像头，内置三ISP，支持人脸检测、硬件景深引擎、单/双摄背景虚化、AINR智能降噪、3DNR降噪、多帧降噪、滚动快门补偿、电子防抖等。

　　内存支持LPDDR4X-2133，存储支持只列出了UFS 2.2，没有标注eMMC 5.1，不知道是不是不再支持。

　　近日，金士顿发布了一款极为特殊的移动SSD，型号“IronKey Vault Privacy 80”(简称VP80ES)，是金士顿首款独立于操作系统的移动SSD，不仅采用了硬件加密技术，还配备了触控屏幕。

　　金士顿VP80ES采用了XTS-AES 256位加密技术，通过FIPS 197认证，通过EAL5+安全认证的安全微处理器，还有数字签名固件，能够抵御暴力破解攻击和BadUSB攻击，双只读（写保护）模式则可以抵御安全威胁。

　　它还支持多种数据保护功能，比如PIN/短语密码模式，可配置密码规则的多密码(管理员/用户)，可设置密码规则，还支持在密码中使用空格字符。

　　忘记用户密码可以通过管理员密码进行数据恢复和读取，但如果连续15次错误输入管理员和用户密码，就会秘密删除硬盘中的数据。

　　微星旗舰级别的MEG系列包括了MEG X670E GODLIKE超神，以及MEG X670E ACE战神两款主板。MEG系列采用了E-ATX规格，VRM为多达24+2相105A智能供电，使用了鳍片式散热+热管设计，配备有MOSFET基板辅助VRM散热，背部金属装甲则保护主板不易弯曲。

　　微星表示，在AMD新一代平台上，会根据每个系列的风格需求进行全新的设计，且会以专属风格设计标识展现。此外，这次的X670系列主板的后置USB Type-C接口均支持Display Port 2.0输出，MEG系列的前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口还将支持60W供电。

　　根据此前消息，这颗天玑9000将被运用在荣耀70系列的“超大杯”荣耀70 Pro+中，荣耀70 Pro则会搭载天玑8000芯片。

　　虽然处理器存在一定差异，但荣耀70将全系标配IMX800大底传感器，它拥有5400万像素，1/1.49大底、f/1.9光圈，摄影表现相当出色。